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如何解决电子元器件遭遇高温环境使用效能大打折扣的技术瓶颈?近日,国际期刊《先进材料》在线刊发了华中科技大学高亮教授团队关于热学超材料拓扑优化设计的最新研究成果。该成果有效突破了热学超材料智能设计的技术瓶颈,设计了“热隐衣”,可屏蔽外部温度场对器件内部物体的干扰,实现主动隔热,可用于热敏元器件的热防护。
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