第三届国际柔性电子技术大会举办

近日，第三届国际柔性电子技术大会（ICFE2021）以线上会议形式举办。来自全球的专家学者推动多元对话，力求通过多学科、全方位、深层次的交流，共谋柔性电子创新和技术进步。本届大会由清华大学、钱塘科技创新中心和浙江清华柔性电子技术研究院联合主办。本届大会为期两天，设有一个主会场和三个分会场，共56场学术报告。开幕式由清华大学教授冯雪主持。

会上，六位中外专家分别带来了精彩的学术报告。美国西北大学约翰·A·罗杰斯院士作题为《用于虚拟和增强现实的全身触觉体验柔性电子器件》的报告，介绍了一系列用于制造皮肤集成电子器件的基础想法，为实现交互中信息的输入提供了独特而全新的技术。新加坡工程院院士陈晓东从材料开发、传感器制造、信息处理和系统集成等方面介绍人工触觉和嗅觉的最新进展。人工感官将是一种可构建下一代智能设备和系统的新型基础应用技术，为先进的软机器人、人体康复和假肢感受等重要领域铺平道路。

碳纳米管（CNTs）基电子器件被认为是最有可能取代硅基互补金属氧化物半导体（CMOS）的技术，中国科学院院士彭练矛展示了近些年来在CNTs基CMOS器件上取得的进展，研究证明 CNTs基器件具有极好的性能和低的功耗，高纯度CNTs也可被应用做光电器件中的活性通道材料，用于构建三维光电集成系统的通用平台。日本东京大学教授染谷隆夫在报告中指出，通过将超薄半导体膜层压在皮肤表面，电子皮肤可以同时检测压力和热分布，持续监测人体健康状况。

中国科学院院士俞书宏介绍了近期柔性器件中纳米线组装方面的工作，包括纳米线的组装策略和性能改善、用于多种应用的集成功能。德国科学与工程院院士奥利弗·G·施密特表示，创建柔性传感器芯片和异构执行器阵列的晶片技术，可以用于制造高度集成的"软穿戴"应用和用于制造微机器人“硬植入”设备。

据悉，柔性电子技术作为全球十大前沿技术之一，颠覆性改变了传统刚性电路的物理形态，极大促进了人-机-物三元融合，是融合物理、数字和生物世界的变革性力量，已成为微电子和集成电路发展的一个重要增长点，将在集成电路、健康医疗、航天航空、智能制造等领域迸发强大活力。