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我国微波瓷介芯片电容器市场发展空间巨大 未来国产替代进程有望提速

微波瓷介芯片电容器，简称SLCC，又称片式单层瓷介电容器，是指以陶瓷作为介质材料，采用光刻、磁控溅射等半导体薄膜工艺结合电子陶瓷工艺制备的表面为金电极的芯片电容器。微波瓷介芯片电容器具有尺寸小、厚度薄、容量密度高、损耗低、微波特性优、应用频率高、耐高温性能强等特点，已成为军用及民用高端微波设备、通信设备中不可或缺的电子元件。

具体来看，在高端微波设备中，微波瓷介芯片电容器主要应用于卫星导航系统、火箭系统、雷达、电子侦察装备、导弹、电子对抗系统中的微波通讯、功率放大器等微波集成电路制造场景，发挥着阻抗匹配、共面波导、耦合调谐等作用；在通信设备领域，微波瓷介芯片电容器主要应用于5G基站、光传输模块回路、电子通讯系统中的介质天线、介质双工器等通信器件制造场景。

根据新思界产业研究中心发布的 《2023-2028年微波瓷介芯片电容器行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》 显示，当前在国内5G基站覆盖面积持续增加以及雷达、电子对抗等军用武器装备市场快速发展背景下，微波瓷介芯片电容器市场需求得以不断增加、规模得以持续扩大。2022年国内微波瓷介芯片电容器市场规模已达15.3亿元，同比增长约21.5%。国内微波瓷介芯片电容器市场增长形势较好，未来规模有望持续扩大，预计到2025年，其市场规模有望接近30.0亿元。

微波瓷介芯片电容器作为微波高频领域的关键电子元器件，目前其国内市场仍由国外企业占据主导地位，如美国AVX、美国ATC、美国楼氏集团、美国DLI、美国ATP、美国约翰逊科技、日本TECDIA、日本村田等。我国微波瓷介芯片电容器生产企业有天极科技、宏科电子、振华云科、宏达恒芯等，本土企业与国际企业相比在技术、规模、产品品质等方面差距较大，因此国内企业占据国内市场份额还比较小。

新思界 行业分析 人士表示，近年来，伴随着国内5G基站建设规模稳步提升以及通信设备市场渗透率持续上涨，微波瓷介芯片电容器市场需求持续增长。同时目前国内企业正不断引进先进材料与加大科研力度，微波瓷介芯片电容器相关技术得以不断突破，当前在国内需求持续增长与技术不断升级驱动下，我国微波瓷介芯片电容器市场国产替代进程正不断加快，未来本土企业有望占据更多市场份额。