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(资料图片仅供参考)
麒麟芯片是华为自研的处理器,经过十几年的自主研发,华为已经推出了几十款麒麟芯片产品。但是由于美国芯片规则限制,华为海思设计的麒麟芯片不能投入生产,使华为的消费者业务受到直接影响。
不过麒麟芯片传来消息,四年磨一剑的麒麟A2芯片已经具备量产能力,或将在可穿戴设备领域率先回归,由此可见华为并没有放弃。
为了开展自研芯片业务,华为早在2004年就成立了海思半导体部门,从此推出了一系列的芯片产品,包括麒麟、巴龙、鸿鹄、鲲鹏、昇腾等等,这些芯片对应不同的使用场景。
对于消费者来说,最熟悉的莫过于麒麟芯片了,因为麒麟芯片广泛应用于华为手机、平板、智能穿戴等产品中。麒麟芯片采用了ARM架构,通过自主设计和优化,实现了高性能、低功耗的特点。
与其他手机芯片相比,麒麟芯片拥有更高的运算速度和更长的续航时间。在AI方面,麒麟芯片还采用了华为自主研发的神经网络处理器(NPU),使其在处理人工智能任务时具备更快的速度和更高的效率。
同时,麒麟芯片还有相应的安全机制,保障了用户的信息安全和隐私安全。麒麟芯片给华为在智能手机领域带来强劲的竞争力,但美国芯片规则导致麒麟芯片不能正常投产。
自从2020年9月15日之后,华为麒麟芯片消耗的都是库存,没有新的产品出现。
要想继续量产麒麟芯片,只有两种可能,一种是美国放开芯片规则限制,让华为麒麟芯片重新投入生产。另一种是华为以及产业链摆脱美国技术的依赖,实现自主化生产。目前来看,华为似乎在第二种方式上取得破冰。
根据网传消息显示,麒麟A2芯片已经具备量产能力,或将在可穿戴设备领域率先回归。若消息属实,那么这将是麒麟破茧重生迈出的第一步。
对于麒麟A2芯片恐怕很多人比较陌生,其实华为在2019年就推出过麒麟A1芯片产品,麒麟A2芯片是迭代产品,定位于可穿戴设备芯片,所以麒麟A2并非是用在智能手机的。
由于可穿戴设备芯片对制程要求并不高,所以国内制造商可以量产,这也就解释了为什么麒麟A2可以回归的消息。网传消息还提到,这款麒麟A2会在今年第三季度或第四季度推出,但具体的产品规格,生产计划还需要看官方的安排。
华为四年磨一剑,麒麟芯片传来消息,虽然不是大家期待中的用于智能手机,但只要是麒麟芯片能继续量产发布,都是件好事。
由此可见,华为并没有放弃,哪怕被限制量产,哪怕不断消耗芯片库存,华为依然在坚持。
这份坚持并没有想象中的那么容易,华为每年需要投入巨额的研发费用,养活海思7000人的团队,还要应对外界的压力。而另一家自研芯片OPPO已经传来放弃的消息,解散旗下的ZEKU芯片研发团队。
这难免让人感到遗憾,也知道了自研芯片没有那么简单。这是一项非常复杂和困难的任务,需要投入大量的人力、物力和财力。自研芯片的研发过程中需要解决的问题非常多,需要设计芯片的架构、电路、逻辑等方面,确保芯片性能和功耗表现优秀。
还要对芯片进行严格的测试和验证,以确保芯片的功能和性能符合设计要求,并满足市场需求。
除此之外,也要为芯片开发相应的软件,如操作系统、驱动程序、编译器等,以及为芯片提供相关的开发工具和技术支持。
原本华为的EDA工业软件来自国外进口,但是被美国限制之后,华为选择了自研,联合国产厂商攻克了14nm EDA工业软件。
当然,一旦自研芯片取得成功,好处也是非常大的,能够更好地掌控芯片的性能和功能,避免受到第三方芯片供应商的限制和影响,提高产品竞争力和市场占有率。
面对美国的制裁,华为必须加大芯片的自主研发,即便目前还无法将大部分的自研芯片投入生产,也可以为将来做准备。一旦国内取得产业链突破,华为就能以最快的速度跟上市场节奏,推出与国际主流产品对标的芯片。
麒麟A2或许就是华为麒麟芯片回归的第一步,往后也许还有第二步,第三步,直到迎来真正的曙光。
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