冠石科技拓展业务版图 向半导体高端制造迈进

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近日，冠石科技(605588)发布公告称，公司计划总投资20亿元，先期投资16亿元，建设半导体光掩膜版制造项目。在做了充分调研和准备后，冠石科技果断开拓新的业务方向，主动投资国家大力支持的半导体高端制造领域，或成为国内半导体行业又一细分领域龙头。

光掩模版技术含量高市场空间广阔

光掩模版属于高端半导体材料，在光刻环节利用掩膜版上已设计好的图案，通过透光与非透光的方式进行图像复制，从而实现批量生产，其功能类似相机“底片”。根据SEMI（国际半导体产业协会）2022年的分析报告，2022年全球半导体芯片用掩膜版市场规模约有52亿美元，预计2023年市场规模将达到54亿美元，同比增长4%。受益于中国大陆半导体芯片制造的快速发展，中国大陆半导体芯片用掩膜版市场规模出现快速增长的趋势。

光掩膜版作为上游核心材料，对整个半导体产业链具有极其重要的战略意义,然而，目前国内半导体光掩膜版行业发展仍较落后，仅部分公司在面板领域实现技术和客户突破，中国大陆商用半导体芯片掩膜版市场长期以来被全球前五大半导体芯片掩膜版厂商所占据，因此国产替代的空间十分巨大。

政策助力为光掩膜版项目蓄势赋能

一直以来，我国半导体行业的政策支持，对该行业升级迭代起到重要的推动作用，国家发改委、科技部、工信部等部门近年来相继出台了多项支持我国集成电路电子专用材料发展的产业政策。冠石科技此次投资的光掩膜版项目也同样获得了当地政府的大力支持。

冠石科技作为高科技企业，长期重视研发投入，拥有实力雄厚的科研团队。本次重大投资也已组建专门的项目团队，成员均具备扎实的技术研发能力及丰富的生产制造经验。

冠石科技此次拟投资光掩膜版项目既顺应了国家的产业发展政策，也有利于公司的长远发展，可以为公司未来的发展打开空间，助力公司业绩的成长。

本文源自挖贝网