“科创中国”技术路演——宽禁带半导体（深圳）专场活动成功举行

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8月24日下午，由中国科学技术协会主办，中国科协企业创新服务中心、深圳市科学技术协会、中关村产业技术联盟联合会、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟共同承办的“科创中国”技术路演——宽禁带半导体（深圳）专场活动线上举行，活动通过“科创中国”、联盟联合会视频号等平台宣传推介，本次活动共吸引超 1.8 万人次观看，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟秘书长刘祎晨主持本期技术路演。

刘祎晨秘书长主持

宽禁带半导体产业是我国战略性新兴产业重点发展的七大产业之一，具有创新活跃、渗透性强、带动作用大等特点，被普遍认为是引领未来经济、科技和社会发展的一支重要力量。为加快推进“科创中国”试点城市深圳市宽禁带半导体产业转型升级，服务区域经济高质量发展，本期技术路演面向全国优选了5个宽禁带半导体产业领域的创新创业技术项目，分别为：“ 大尺寸碳化硅衬底研发及其产业化” 、 “电阻法助力大尺寸碳化硅晶体生长研发及产业化” 、 “碳化硅衬底的切磨抛整体解决方案” 、 “碳化硅晶圆高效精细磨抛用金刚石基耗材的研发及产业化” 、 “昂坤设备在SiC检测领域的最新进展” 来自于5家创新创业中小企业的技术领军人分别从企业的经营情况、业务版图及发展规划等方面进行了线上展示推介。

大尺寸碳化硅衬底研发及其产业化

电阻法助力大尺寸碳化硅晶体生长研发及产业化

碳化硅衬底的切磨抛整体解决方案

碳化硅晶圆高效精细磨抛用金刚石基耗材的研发及产业化

昂坤设备在SiC检测领域的最新进展

中国科学院物理研究所研究员，北京硅酸盐学会副理事长王文军、安芯投资管理有限责任公司高级投资经理刘昊文、北京三平泰克科技有限责任公司常务副总经理郑红军就行业前景、项目规划、项目亮点、未来预测、融资需求与未来发展方向等方面，对路演项目进行了深度点评，并给出了相应的发展建议。

本次技术路演活动有利于促进宽禁带半导体领域创新项目充分对接市场与融资机会，今后联盟将进一步做好企业服务工作，推动相关单位科技成果转化、拓宽市场、高效发展。