人工智能技术三要素（算力、算法与模型）中，算法问题有望得到妥善解决，模型虽有难度但也能解决，而“最难受的是算力底座的问题，算力底座可能是我们下一阶段最需要解决的一个重大问题”。由于GPT算力提升需求对芯片速度、容量都提出了更高要求，以Chiplet为首的先进封装技术被看作目前最佳方案与关键技术。
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针对近期迫切的算力需求，应加快提升中长期算力供应能力。同时，应推出高质量的训练数据，规划国家级数据训练基地，并实施大模型应用创新标杆试点工程，推动大模型为千行百业赋能。此外，应培育软件开发新范式，并实施大模型底层支撑性技术筑基工程。
据券商指出，对于大算力芯片而言，Chiplet技术较为适合。因为它可以突破SoC单芯片的面积限制，从而提供系统算力的关键支撑；同时，它还能提升计算和存储、计算和计算之间的通信带宽，缓解“存储墙”问题。由于人工智能领域对算力的需求不断提高，Chiplet等先进封装技术得到了快速的发展。
今天周末我也是经过深度研究，从"Chiplet"行业中精选了5家龙头企业。
雅克科技
亮点：全球著名的磷酸酯阻燃剂生产企业，公司围绕半导体材料业务领域实施了一系列的并购重组和产业转型升级，并取得了初步成果。公司由以前面临行业规模和市场占有率双重天花板的阻燃剂行业龙头公司转型发展成为为战略新兴产业进行配套、解决国内战略新兴材料自主供应问题的平台型公司。
耐科装备
在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺
联得装备
公司的主营业务是平板显示自动化模组组装设备、半导体倒装及分选设备、锂电池组装设备的研发、生产、销售及服务。公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF 倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
晶方科技
全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
汇成股份
国内显示驱动芯片封测领域龙头。公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。
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